在光纖通信、5G基站等高速數據傳輸領域，陶瓷插芯作為光連接器的核心部件，其尺寸精度（同軸度≤0.5μm）、表面光潔度（Ra≤0.02μm）及內部缺陷控制直接決定信號傳輸穩定性。然而，傳統燒結工藝常因脫脂不徹底導致殘留物碳化、溫度不均引發晶粒異常生長，最終造成插芯表面粗糙、開裂或尺寸超差。上海冠頂工業設備有限公司針對陶瓷插芯燒結痛點，推出專用脫脂燒結爐，通過梯度脫脂工藝、高精度溫控系統及惰性氣體保護技術，實現“脫脂無殘留、光潔度達鏡面級”的突破性效果，助力客戶產品直通率高度提升。 一、梯度脫脂工藝：徹底清除粘結劑，杜絕碳化殘留 陶瓷插芯成型通常采用注射成型工藝，需添加石蠟、聚乙烯等有機粘結劑。若脫脂階段溫度控制不當，粘結劑會因快速分解產生氣體，導致坯體開裂或內部孔隙碳化，最終在燒結后形成黑色斑點或表面凹坑。 上海冠頂脫脂燒結爐采用五段梯度脫脂程序，精準匹配不同粘結劑的分解特性： 1. 低溫排蠟（50-200℃）：以2℃/min緩慢升溫，使石蠟等低分子量組分緩慢揮發，避免坯體因應力集中開裂； 2. 中溫裂解（200-450℃）：通入微量氮氣（流量5L/min），促進聚乙烯等高分子鏈斷裂為小分子氣體，同時防止局部過熱； 3. 高溫氧化（450-600℃）：在空氣氛圍下保持30分鐘，將殘留碳化物徹底氧化為二氧化碳排出； 4. 真空凈化（600-800℃）：抽真空至10⁻³Pa，吸附爐內殘留氣體分子，避免氧化層形成； 5. 燒結保溫（1400-1600℃）：在氫氣或氬氣保護下完成致密化，晶粒尺寸均勻性≤±10%。 二、高精度溫控系統：溫度均勻性≤±3℃，保障光潔度一致性陶瓷插芯燒結需在1500℃以上高溫下完成氧化鋯（ZrO₂）或氧化鋁（Al₂O₃）的致密化。若爐內溫度場不均，會導致： · 局部過熱引發晶粒異常粗化，表面粗糙度增加； · 溫度梯度過大造成坯體收縮不均，產生內應力甚至開裂。 上海冠頂脫脂燒結爐通過以下技術實現溫度精準控制： 1. 石墨發熱體+熱屏優化：采用等靜壓石墨發熱體，結合多層鉬屏熱反射設計，使恒溫區直徑達Φ300mm，溫度均勻性≤±3℃； 2. 紅外測溫閉環反饋：在爐膛頂部、中部、底部配置3支紅外測溫儀，實時監測溫度并反饋至PID控制器，動態調整加熱功率； 3. 氣體流量智能調節：根據溫度變化自動調整氫氣/氬氣比例（如1400℃時氫氣占比80%，1600℃時降至60%），防止氧化或還原反應失控。 三、惰性氣體保護技術：抑制氧化，提升表面致密性高溫燒結階段，陶瓷材料易與爐內殘留氧氣反應生成氧化層，導致表面出現“橘皮”狀缺陷。上海冠頂脫脂燒結爐通過三重氣體保護體系解決這一問題： 1. 預抽真空：燒結前將爐內真空度抽至10⁻⁴Pa，徹底排除空氣； 2. 高純氣體置換：充入99.999%純度的氬氣或氫氣，重復3次以降低氧含量至1ppm以下； 3. 動態正壓維持：燒結過程中保持爐內壓力比外界高0.01MPa，防止外界空氣滲入。 結語：選擇上海冠頂，解鎖陶瓷插芯燒結“零缺陷”時代上海冠頂工業設備有限公司深耕高精度陶瓷燒結領域12年，以技術創新與工藝優化為雙輪驅動，為光纖通信、半導體封裝等行業客戶提供定制化脫脂燒結爐解決方案。從梯度脫脂工藝到高精度溫控系統，再到惰性氣體保護技術，每一處細節均經過嚴苛驗證，確保客戶產品達到“鏡面級光潔度”與“零殘留”標準。 立即咨詢：撥打服務熱線（18721532425）或訪問官網（http://m.szxyt56.cn/），獲取陶瓷插芯燒結工藝白皮書及免費樣品測試服務 參考文獻 1. 《陶瓷插芯技術要求》，YD/T 1272.4-2019 2. 《高精度陶瓷燒結工藝指南》，機械工業出版社 3. 《金屬粉末燒結的真空爐核心技術特點》文檔資料 標簽：#陶瓷插芯燒結方案 #脫脂無殘留 #表面光潔度 #上海冠頂工業設備 #光纖連接器制造 上一篇：上海冠頂工業設備有限公司：高效脫脂燒結一體化真空燒結爐——高溫合金/鈦合金專用設備制造商
下一篇：非標自動化新標桿：上海冠頂為粉末燒結定制“智慧工廠” |
